Lyhenne sanasta piirilevy on piirilevy, se on itsenäinen levy, johon on kytketty toisiinsa sähköiset ja elektroniset komponentit Eri laitteissa esiintyvät äänimerkit hakulaitteisiin, radioihin, tutkiin ja tietokonejärjestelmiin. Piirit tuotetaan pienellä kerroksella johtavaa materiaalia, joka on kerrostettu eristyslevyn ulkopuolelle, jota kutsutaan alustaksi. Erilliset komponentit sijaitsevat alustan pinnalla ja juotetaan liitettyihin piireihin. Piirilevyn rakentaminen voidaan tehdä kolmella tavalla, nimittäin yksi-, kaksi- ja monikerroksinen. Piirilevyn komponentit kytketään sähköisesti piireihin kahdella eri menetelmällä, kuten reikätekniikalla ja pinta-asennuksella. Aukotekniikassa jokainen komponentti koostuu ohuista johtimista, jotka puristetaan alustan pienien reikien läpi ja juotetaan takapuolen piirien liitäntälevyihin. Pinta-asennustekniikassa jokaisen komponentin J- tai L-muotoiset liittimet ovat suoraan yhteydessä piirilevyyn. Juotospasta sisältää liiman, juote ja juoksutus levitetään kosketuspisteeseen pitämään komponentit paikallaan, kunnes juote nesteytyy. Tässä artikkelissa käsitellään yleiskuvaa piirilevyistä.

Piirilevyjen tyypit

Erilaisia piirilevyjä

Piirilevyissä on kuparikiskot reikien liittämiseksi eri osien sijaintiin. Ne on suunniteltu erityisesti jokaiselle piirille ja rakentaminen on helppoa. Piirilevyn valmistaminen vaatii kuitenkin erikoistyökaluja. Erilaiset piirilevyt sisältävät pääasiassa seuraavat

Yksipuoliset piirilevyt
Kaksipuoliset piirilevyt
Monikerroksiset piirilevyt
Jäykät PCB: t
Joustavat piirilevyt
Rigid-Flex-piirilevyt

Yksipuoliset painetut piirilevyt

Tämä yksipuolinen painettu piirilevy sisältää vain yhden kerroksen perusmateriaalia tai substraattia. Alustan toinen pää on päällystetty ohuella metallikerroksella, yleensä kuparilla, koska se on hyvä sähköjohdin. Yleensä suojaava juotosmaski istuu kuparikerroksen huipulle, ja viimeinen silkkipainikerros voidaan levittää yläosaan levyn elementtien merkitsemiseksi.

Yksipuoliset painetut piirilevyt

Tämä piirilevy koostuu erilaisista piireistä ja elektroniset komponentit ainoalla puolella. Tällainen moduuli toimii erinomaisesti helpon elektroniikan kannalta, ja aloittelijat suunnittelevat ja rakentavat usein tämäntyyppisen kortin ensin. Nämä levyt maksavat yleensä sarjatuotannossa vähemmän kuin muun tyyppiset levyt. Mutta vaikka tämä onkin edullista, niitä käytetään harvoin luontaisten suunnittelurajoitustensa vuoksi.

Kaksipuoliset piirilevyt

Tämäntyyppiset piirilevyt ovat paljon tutumpia kuin yksipuoliset levyt. Levyn alustan molemmilla puolilla on metallia johtavia kerroksia, ja elementit kiinnittyvät myös molemmille puolille. Piirikortin reiät päästävät piirit yhdelle puolelle kiinnittymään toisella puolella oleviin piireihin.

Kaksipuoliset piirilevyt

Tällaista piirilevyä käytettiin kytkemään piirit molemmin puolin käyttäen kahta tekniikkaa: läpireikä- ja pinta-asennustekniikka. Läpireikäteknologia sitoutuu syöttämään pieniä johtoja, joita kutsutaan johtimiksi reikien läpi & juottaa jokaisen pään sopivaan komponenttiin .

Pintakiinnitystekniikka eroaa läpireikätekniikasta, siinä ei käytetä johtoja. Sen sijaan monet pienet johdot juotetaan suoraan levylle. Pintakiinnitystekniikan ansiosta monet piirit voidaan suorittaa pienemmässä tilassa aluksella, mikä tarkoittaa, että levy voi suorittaa enemmän toimintoja, tyypillisesti pienemmällä painolla ja suuremmilla nopeuksilla kuin läpireikälevyt antavat.

Monikerroksiset piirilevyt

Nämä piirilevyt lisäävät edelleen piirilevymallien tiheyttä ja monimutkaisuutta lisäämällä ylimääräisiä kerroksia ylä- ja alakerrosten ulkopuolelle nähden kaksipuolisten kokoonpanossa. Kun monikerroksiset piirilevykokoonpanot ovat käytettävissä useilla kerroksilla, monikerroksiset piirilevyt antavat suunnittelijoille mahdollisuuden tehdä erittäin paksuja ja erittäin yhdistelmämalleja.

Monikerroksiset piirilevyt

Tässä rakenteessa käytetyt ylimääräiset kerrokset ovat voimatasoja, jotka molemmat toimittavat virtaa piirille ja vähentävät myös suunnittelun lähettämiä sähkömagneettisten häiriöiden tasoja. Alemmat EMI-tasot saavutetaan sijoittamalla signaalitasot keskelle voimatasoja.

“kuinka tehdä vianilmaisin ”

Jäykät PCB: t

Sen lisäksi, että piirilevyillä on erilainen määrä kerroksia ja sivuja, ne voivat myös muuttaa joustavuutta. Useimmat asiakkaat ajattelevat yleensä joustamattomia piirilevyjä, kun he kuvaavat piirilevyä. Jäykissä painetuissa piirilevyissä käytetään kiinteää, jäykkää alustamateriaalia, kuten lasikuitua, joka estää levyä kiertymästä. Emolevy tietokoneen tornissa on paras esimerkki joustamattomasta piirilevystä.

Jäykät PCB: t

Joustavat piirilevyt

Yleensä substraatti on taipuisa levy on taipuisa muovi. Tämän perusmateriaalin avulla kortti mahtuu muotoihin, joita joustamattomat levyt eivät voi & kääntyä tai siirtyä käytön aikana vahingoittamatta piirilevyn piirejä. Vaikka taipuisat levyt yleensä veloittavat enemmän suunnitellusta ja luodusta kuin jäykät piirilevyt, niillä on useita etuja. Ne voivat esimerkiksi palauttaa raskaat tai isot johdot ylivoimaisella vaihteistolla, kuten satelliiteilla, missä painolla ja avaruudella on merkitystä. Flex-levyjä voi olla myös kolmessa muodossa, nimittäin yksi-, kaksi- tai monikerroksisissa muodoissa.

Joustavat piirilevyt

Rigid-Flex-piirilevyt

Rigid-flex-levyt yhdistävät tekniikan sekä joustavista että jäykistä piirilevyistä. Helppo jäykkä-joustava levy koostuu jäykästä piirilevystä, joka liitetään joustavaan piirilevyyn. Nämä levyt voivat olla monimutkaisempia, jos suunnittelu vaatii.

Rigid-Flex-piirilevyt

Näin ollen kyse on kaikenlaisista piirilevyistä Piirilevyjen prototyyppien valmistus ja valmistus , jotka sisältävät yksipuoliset piirilevyt, kaksipuoliset piirilevyt, monikerroksiset piirilevyt, jäykät piirilevyt, joustavat piirilevyt, jäykät joustavat piirilevyt jne. Toivomme, että olet saanut paremman käsityksen tästä Single-käsitteestä. Toivomme, että olet saanut paremman käsityksen tästä konseptista tai toteuttamaan leipälautaprojekteja. Anna arvokkaat ehdotuksesi kommentoimalla alla olevassa kommenttiosassa. Tässä on kysymys sinulle, mitä ovat ohjelmistot ovat saatavana piirilevyn suunnitteluun ?